上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國范圍內(nèi)高價(jià)回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬，財(cái)富熱線
FrameScan電容藕合測(cè)試
FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開，則不會(huì)有信號(hào)。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。

簡單介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對(duì)應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過適用電動(dòng)供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動(dòng)供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時(shí)節(jié)省配送料器的配置（*新電動(dòng)供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度，提升品質(zhì)及產(chǎn)能）
定位：飛行相機(jī)+固定相機(jī)（選配）
貼裝軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對(duì)應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
610(L) x 510(W)（選項(xiàng)）740(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn))：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動(dòng)供料器
吸料位置自動(dòng)整列功能
SM氣動(dòng)供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動(dòng)接料，自動(dòng)送料

SMT周邊設(shè)備回收
1，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機(jī)：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī)；
MPM錫膏印刷機(jī)：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機(jī)；
4，代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī)；
5，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺(tái)、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測(cè)試儀等；
http://www.zhuangtouyiyuan.cn