回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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日常維護(hù)手動(dòng)貼片機(jī)
每周件名過(guò) 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動(dòng)作,如果動(dòng)作不平滑涂上薄薄的一層潤(rùn)滑劑,如果夾具松弛,緊固。移動(dòng)鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 X軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 Y軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環(huán)有無(wú)老化,必要時(shí)進(jìn)行更換。
每月檢查 此部分應(yīng)按吸嘴類(lèi)型和換嘴站進(jìn)行。部 件 名過(guò) 程備 注移動(dòng)鏡頭的LED燈檢查每個(gè)LED亮度是否足夠,如果不明亮,應(yīng)更換整個(gè)LED部件。 吸嘴軸檢查用于每個(gè)吸嘴軸的O形環(huán),發(fā)現(xiàn)老化應(yīng)及時(shí)更換。 X軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 X軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動(dòng)作,必要時(shí)用手在齒條傳動(dòng)部件上抹上薄層潤(rùn)滑劑。 R軸傳動(dòng)帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或調(diào)整其松緊度。 W軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。 傳送帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或高速其松緊度。

貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問(wèn)題。
拋料的主要原因及對(duì)策:
原因1:吸嘴問(wèn)題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策:清潔更換吸嘴;
原因2:識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題,視覺(jué)不良,視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別, 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能識(shí)別系統(tǒng)已。對(duì)策:清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換識(shí)別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問(wèn)題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問(wèn)題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序問(wèn)題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料實(shí)物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來(lái)料的問(wèn)題,來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策:IQC做好來(lái)料檢測(cè),跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問(wèn)題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對(duì)策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺(tái),更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí),可以先詢(xún)問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員,通過(guò)描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在,這樣更能有效的找出問(wèn)題,加以解決,同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ,不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。

生產(chǎn)線(xiàn)使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和,所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的,一般來(lái)說(shuō)具有快編程速度的元器件,價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢(qián)給具有快速編程能力的元器件時(shí),面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴(lài)采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō),這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì),所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個(gè)元器件是不同的,在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商(現(xiàn)有的和開(kāi)發(fā)的)寫(xiě)下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說(shuō)使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間,以及當(dāng)用戶(hù)擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對(duì)付的事情是,半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫(xiě)的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應(yīng)商,還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶(hù)接觸。
工藝過(guò)程管理和問(wèn)題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件,以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是,這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍,一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問(wèn)題,也必須有及時(shí)的了解,諸如:元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率,以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說(shuō)ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé),解決有關(guān)編程器件問(wèn)題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。
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